今年兩會(huì)，政府工作報(bào)告提出了“人工智能+”行動(dòng)，強(qiáng)調(diào)深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。
對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終離不開材料性能的提升。因此，人工智能+行動(dòng)的提出，也為這一領(lǐng)域的企業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
近日，新浪科技《科創(chuàng)100人》與飛凱材料董事、半導(dǎo)體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春進(jìn)行了一場(chǎng)深度對(duì)話，交流了人工智能+行動(dòng)對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響。溝通中，陸春指出，“在AI領(lǐng)域，得芯片者得天下，想要支持人工智能進(jìn)行大量、深度地學(xué)習(xí)，就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內(nèi)存?！?/p>
在他看來(lái)，芯片產(chǎn)品的發(fā)展，可能表面上看僅僅是它的性能提升，但歸根結(jié)底，再先進(jìn)的制造工藝、再好的設(shè)備、再完善的工藝也都需要好的材料來(lái)實(shí)現(xiàn)?！皣?guó)內(nèi)人工智能技術(shù)的提升，包括芯片的發(fā)展，半導(dǎo)體材料是我們打破行業(yè)壁壘的突破口，也是基石?！?/p>
他指出，2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，對(duì)于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開始了在先進(jìn)封裝方面的布局，今年的幾款主推產(chǎn)品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
“2.5D/3D先進(jìn)封裝，對(duì)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有利”
對(duì)于人工智能+行動(dòng)而言，底層算力的發(fā)展，是支撐整個(gè)行動(dòng)推進(jìn)不可或缺的關(guān)鍵要素。在陸春看來(lái)，“AI領(lǐng)域可謂得芯片者得天下，國(guó)內(nèi)人工智能的提升，包括芯片的發(fā)展，半導(dǎo)體材料是我們打破行業(yè)壁壘的一個(gè)關(guān)鍵破局點(diǎn)?！标懘罕硎?。他看到，“從國(guó)內(nèi)外發(fā)展的情況來(lái)看，目前先進(jìn)封裝正在成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，而這也正是飛凱材料深度布局的材料領(lǐng)域?！?/p>
陸春指出，隨著當(dāng)前芯片制程接近物理極限，在單個(gè)芯片上集成多種系統(tǒng)模塊，設(shè)計(jì)和制造成本會(huì)變得非常高昂。“從制造工藝的角度看，如果將大芯片分解為多個(gè)芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)允許將不同線寬的芯片拼接在一起，這對(duì)于處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片非常有利?！?/p>
“先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以有效地提高數(shù)據(jù)搬運(yùn)、處理和功耗控制能力，還能減少訪問(wèn)延遲，降低發(fā)熱?！睋?jù)陸春介紹，目前飛凱材料的產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶中，包括臺(tái)積電、英特爾、日月光和Amkor，都選擇了以2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的改善去進(jìn)一步提升芯片性能。
“從2007年開始布局半導(dǎo)體材料行業(yè)，飛凱材料一直專注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，目前公司在晶圓制造、晶圓級(jí)封裝和芯片級(jí)封裝已形成多維度的材料布局?！标懘罕硎?。據(jù)介紹，為提高終端產(chǎn)品的性能，飛凱材料近期推出的幾款產(chǎn)品，都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
比如，針對(duì)目前半導(dǎo)體制造中的工藝應(yīng)用，飛凱材料開發(fā)的臨時(shí)鍵合解決方案，是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產(chǎn)品系列，已能夠全面地滿足客戶的工藝需求，且在價(jià)格和供應(yīng)鏈方面都極具優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball（ULA錫合金微球），解決了國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝用基板卡脖子材料問(wèn)題，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，除能夠覆蓋全工藝領(lǐng)域、全合金材料外，ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm，是目前該領(lǐng)域技術(shù)壁壘的一大突破。此外，飛凱材料還在半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)了能夠適配先進(jìn)封裝用的光刻膠，幾乎所有下游封裝廠都能適用。
“目前飛凱材料在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈已具備了全面的布局，包括晶圓制造、晶圓級(jí)封裝、芯片級(jí)封裝?！标懘罕硎?。在他看來(lái)，“這種全領(lǐng)域布局的產(chǎn)品戰(zhàn)略模式，不僅能夠?yàn)轱w凱材料與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來(lái)更大的增量空間，也能更好地為客戶提供全面、完善的材料產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)下游客戶的采購(gòu)成本與供應(yīng)鏈規(guī)劃都會(huì)有極大助益?！?/p>
“以半導(dǎo)體材料本土化為使命，提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度”
當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率低，對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平仍然存在一定的差距。例如國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品，由于前端樹脂源材料的專利大部分都被國(guó)外壟斷，所以即使國(guó)內(nèi)材料商愿意付出高投入與長(zhǎng)時(shí)間的研究，高端光刻膠的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程依然有很大的阻礙。
但從另一個(gè)角度講，困難也是一種機(jī)遇，這給我們高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的企業(yè)提供了巨大的未來(lái)增量空間。陸春表示，“中國(guó)的市場(chǎng)很龐大，在國(guó)家政策支持方面創(chuàng)新氛圍深厚，所以我們的產(chǎn)業(yè)鏈上下游更應(yīng)該通力合作，以倍于國(guó)際廠家的努力來(lái)縮短并趕超國(guó)際水平?！?/p>
“一家企業(yè)在研發(fā)/產(chǎn)品上的成功與突破并不僅僅是單一廠商的結(jié)果，本質(zhì)上源于產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)領(lǐng)域企業(yè)對(duì)于技術(shù)創(chuàng)新的共同努力?！痹陉懘嚎磥?lái)，“中國(guó)半導(dǎo)體制造能夠乘風(fēng)破浪，很大程度也是因?yàn)榇蠹乙恢痹谂实峭黄?，深耕關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷開辟新賽道，這種進(jìn)步也不僅僅是靠一家企業(yè)去努力就能實(shí)現(xiàn)的?！?/p>
在很多行業(yè)，一旦有了新技術(shù)一般都會(huì)藏起來(lái)，很怕友商去學(xué)。但在陸春看來(lái)，在半導(dǎo)體材料行業(yè)，最好的防守其實(shí)是提高企業(yè)的創(chuàng)新活力和奔跑速度，中國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化落地，是我們整個(gè)行業(yè)上下游所有企業(yè)的責(zé)任與使命?！?/p>
“我們很樂(lè)于與友商互相學(xué)習(xí)先進(jìn)的材料技術(shù)與發(fā)展模式，也希望我們能一同努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的壁壘突破?！标懘罕硎?，“我們要與友商共存雙贏、互相進(jìn)步，共享創(chuàng)新發(fā)展與價(jià)值鏈的成果。”
同時(shí)，陸春也指出，企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)新之道，“唯在得人”，飛凱材料的創(chuàng)新戰(zhàn)略布局也離不開內(nèi)部架構(gòu)與企業(yè)文化模式方面的努力。人才培養(yǎng)是飛凱材料集團(tuán)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。據(jù)陸春介紹，公司已于2023年獲批設(shè)立“博士后科研工作站”；多年來(lái)，公司持續(xù)與多個(gè)知名高校進(jìn)行了深入的產(chǎn)學(xué)研合作，進(jìn)一步壯大公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷提升公司產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
